主板布局与核心芯片
拆开上赞S2的外壳后，可见其采用双层主板设计，核心区域搭载高通骁龙X12调制解调器芯片。主板边缘设有防电磁干扰金属罩，关键部件包括：
- 主控芯片：高通SDX12（7nm工艺）
- 存储模块：三星KLUDG4U1EA 128GB闪存
- 电源管理：TI BQ25895芯片
天线模块设计
设备配备双LDS激光雕刻天线，采用MIMO 2×2技术。特殊设计包括：
- 天线走线沿壳体内部曲面布局
- 信号放大器集成在射频连接器附近
- 支持4×4 MU-MIMO波束成形
电池与电源管理
内置3000mAh锂聚合物电池采用堆叠式设计，电源管理系统包含：
| 组件 | 规格 |
|---|---|
| 充电芯片 | 支持QC4+快充 |
| 保护电路 | 三重过充保护 |
散热系统解析
采用石墨烯+铜箔复合散热方案，关键散热设计包括：
- 主板背面全覆盖导热硅胶
- 壳体内部预设导流风道
- 芯片表面纳米涂层处理
扩展接口的秘密
Type-C接口采用24针全功能设计，支持：
- USB3.1 Gen2数据传输
- DisplayPort视频输出
- 反向充电功能
通过拆解可见，上赞S2在紧凑空间内实现了模块化设计，其硬件配置超出同价位产品水平，特别是天线系统和散热方案的创新设计，体现了工程团队在便携性与性能间的平衡智慧。
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