上赞S2随身WiFi拆机：内部构造暗藏哪些细节？

深入探究这款热门移动网络设备的内部构造与设计亮点

外观拆解步骤

采用卡扣式设计的塑料外壳，需要借助撬棒沿边缘缝隙缓慢分离。内部可见三层结构布局：

主板采用四层PCB板设计，主要包含：

独特的L形天线布局包含2组MIMO阵列，采用陶瓷介质谐振器技术，在有限空间内实现了：

石墨烯导热片覆盖主要发热元件，配合壳体内部设计的空气流道，实测连续工作温度控制在42℃以内。

主要芯片规格对照表

该设备在紧凑空间内实现了优秀的硬件堆叠，通过模块化设计和新型材料运用，在信号接收、散热效率和续航表现方面达到行业领先水平。

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