外观拆解与工艺解析
采用卡扣式机身设计，通过精密撬棒可分离上下盖。外壳采用ABS+PC复合材料，内部布局紧凑，尺寸测量显示主板仅占设备总面积的65%。
| 组件 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 主板 | 48×32 |
| 电池 | 35×25×5 |
主板架构布局
双面PCB板设计，主要元器件集中在正面：
- 射频区域隔离罩采用点焊固定
- SIM卡槽支持热插拔设计
- 天线触点采用弹簧式连接方案
核心芯片方案
关键芯片包括：
- 联发科MT7628N主控芯片
- Skyworks SKY85309射频前端模块
- 南亚NT5CC64M16GP DDR2内存
散热系统设计
采用多层复合散热方案：
- 主控芯片覆盖导热硅胶垫
- 金属屏蔽罩辅助散热
- 壳体内部预留对流空间
产品综合评估
优势分析：
- 成熟的联发科通信方案
- 模块化天线设计
改进建议：
- 电池容量可提升空间
- 缺乏Type-C接口
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