一、准备工作
焊接前需准备30W恒温电烙铁、助焊剂、镀锡铜线及放大镜。操作台应铺设防静电垫，建议佩戴防静电手环，避免电子元件受损。
- 尖头烙铁（直径≤1mm）
- 无铅焊锡丝（直径0.6mm）
- 吸锡带
二、焊接温度控制
烙铁温度应稳定在320±10℃，采用点焊方式避免持续加热。焊接天线触点时应遵循以下顺序：
- 预热焊盘3秒
- 垂直送锡形成焊点
- 2秒内完成单点焊接
三、线材固定处理
完成焊接后需使用热熔胶固定线材，确保应力释放点与焊点保持5mm间距。线材弯曲半径应大于线径的3倍，避免屏蔽层断裂。
四、连接检查
使用万用表进行导通测试，阻值应小于0.5Ω。建议采用3M胶带进行二次固定，同时检查相邻焊点是否存在短路风险。
五、信号干扰防护
焊接完成后需用铝箔胶带包裹焊接部位，确保屏蔽层与主板接地良好。高频信号线长度应控制在35mm以内，避免信号衰减。
六、常见问题处理
- 虚焊：补焊前需彻底清除氧化层
- 信号波动：检查屏蔽层接地
- 焊盘脱落：使用导电银胶修复
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