工具准备与注意事项
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 塑料撬棒与吸盘工具
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
操作时需注意避免过度用力导致卡扣断裂，建议全程佩戴防静电装备保护电子元件。
外壳拆解流程
- 移除底部橡胶防滑垫
- 拆卸隐藏式螺丝（共4颗）
- 使用撬棒沿边缘分离上下盖
- 断开外壳与主板排线连接
| 部件 | 材质 |
|---|---|
| 上盖 | ABS+PC复合塑料 |
| 中框 | 铝合金CNC |
主板与芯片解析
核心主板采用四层PCB设计，主要包含：
- 高通SDX55基带芯片
- 三星K4B2G1646F-BCK0内存颗粒
- Skyworks功率放大器模组
电池模块结构
内置锂聚合物电池额定容量为3000mAh，通过双面胶带固定。电压测试接口位于主板右下侧，拆解时需优先断开电池排线。
组装还原指南
- 按反向顺序安装主板组件
- 确保所有排线完全插入卡槽
- 测试功能正常后再锁紧螺丝
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