上赞随身WiFi设备结构设计及硬件组成拆解图示

本文深度拆解上赞随身WiFi设备,从外观设计到内部硬件组成进行全方位解析,重点探讨其双频天线布局、高通通信模组和散热系统设计,揭示便携式网络设备的工程技术细节。

产品概述

上赞随身WiFi采用一体化成型设计,整机尺寸为98×58×12mm,配备2.4/5GHz双频天线…

上赞随身WiFi设备结构设计及硬件组成拆解图示

外观设计分析

设备外壳采用ABS+PC复合材料,表面经过磨砂处理…

表1:尺寸参数表
项目 数值
重量 86g
接口类型 Type-C

内部结构拆解

拆解过程需按以下步骤操作:

  1. 移除底部防滑胶垫
  2. 拆卸卡扣式前面板
  3. 分离主板与电池模块

硬件组成模块

核心硬件包括:

  • 高通骁龙X12调制解调器
  • 三星KLMAG1JENB 128GB存储芯片
  • 独立信号放大器模块

散热系统设计

采用石墨烯导热片+蜂窝式散热孔设计…

该设备通过模块化设计实现高集成度,其中射频前端采用…

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