工具准备与安全须知
拆解前需准备精密镊子、放大镜、防静电手套与热风枪。操作环境应保持干燥，避免静电损坏敏感元件。
- 安全防护：佩戴防静电手环
- 温度控制：热风枪设定200℃以下
- 数据备份：提前转移卡内信息
电信卡拆解步骤
- 用丙酮溶液软化卡体表面保护层
- 热风枪均匀加热分离塑料基板
- 显微镜下剥离金属接触层
- 异丙醇清洗芯片表面残留胶质
| 类型 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 标准SIM | 25×15 |
| Micro SIM | 15×12 |
芯片结构层级解析
典型电信卡芯片包含6个功能层：
- 接触电极层（镀金铜合金）
- 硅基半导体层
- EEPROM存储单元
- 加密协处理器
核心组件功能说明
加密引擎采用128位AES算法，存储单元包含IMSI和鉴权密钥等敏感数据，射频模块支持13.56MHz近场通信。
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