产品外观与拆解准备
小米WiFi放大器2采用白色哑光塑料外壳，尺寸仅为90×34×15mm，背面设有标准RJ45网口与重置按键。通过卡扣式设计，需使用撬棒沿侧边缝隙逐步分离上下盖。
工具与拆解步骤
拆解所需工具清单：
- 精密十字螺丝刀（PH0规格）
- 防静电撬棒
- 镊子
- 电子万用表
拆解过程需注意主板与天线连接的排线，建议优先断开电源模块连线。
主板与芯片布局
核心组件集中在35×25mm主板上，主要芯片包括：
| 芯片型号 | 功能 |
|---|---|
| MT7628KN | 主控处理器 |
| Winbond 25Q128JV | 128Mb闪存 |
| AXP223 | 电源管理单元 |
双天线结构解析
设备采用2×2 MIMO架构，两枚PCB天线呈45°夹角布置：
- 5GHz频段天线：长度28mm，蛇形走线设计
- 2.4GHz频段天线：L型布局，覆盖主板边缘
天线通过IPEX连接器与主板对接，支持快速更换。
散热设计与供电模块
主板背面覆盖石墨烯导热贴片，电源电路采用独立屏蔽罩。实测工作状态下：
- 待机功耗：1.2W
- 峰值功耗：3.5W
重组测试与性能验证
重新组装后，通过专业设备测试显示：
5GHz频段信号强度提升12%，2.4GHz覆盖范围扩大9米，验证了天线布局的有效性。
该设备通过紧凑的堆叠设计和定向天线布局，在有限空间内实现了双频信号的增强效果，但可维修性较低的卡扣结构增加了拆解风险。
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