拆解步骤与工具
使用精密撬棒与十字螺丝刀打开外壳后，可见内部采用卡扣式封装，主板通过两颗螺丝固定。拆解过程中需注意隐藏的柔性排线连接天线模块。
核心芯片布局
主板中央搭载联发科MT7628KN主控芯片，搭配16MB SPI闪存。关键元件包括：
- 2.4GHz射频前端模块SKY65416
- 独立电源管理IC
- 双路信号放大器电路
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 主控 | MT7628KN | 28nm |
| 内存 | Zentel A3S28D40FTP | DDR2 |
天线模块设计
采用双频PCB天线布局，通过柔性电路板延伸至设备两端。天线结构包含：
- 2.4GHz全向天线阵列
- 5GHz频段定向增强模块
- 金属屏蔽罩隔离干扰
电路板工艺细节
四层PCB板采用沉金工艺，关键信号线路添加蛇形走线优化阻抗匹配。供电部分设置独立滤波电容组，确保信号稳定性。
隐藏功能解析
固件芯片预留JTAG调试接口，PCB丝印显示支持外接USB扩展的测试焊点，暗示可能存在未启用的硬件功能扩展潜力。
通过拆解可见小米WiFi放大器在紧凑结构中实现了专业级信号处理方案，芯片选型与电路设计体现对成本与性能的精准平衡，隐藏接口则为后续功能升级保留可能性。
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