产品核心优势
汉枫WiFi模块采用先进的SMT贴片封装工艺，兼具高性能与成本优势。其核心特性包括：
- 支持802.11 b/g/n无线协议
- 内置TCP/IP协议栈
- 工业级工作温度范围（-40℃~85℃）
- 支持AP/STA双模组网
贴片封装设计
模块采用LCC-34标准封装，尺寸仅为18mm×16mm×3mm，适用于：
- 智能家居控制板
- 工业传感器终端
- 便携式医疗设备
- 新能源汽车电子系统
物联网应用场景
该模块在以下领域展现卓越性能：
- 智慧城市路灯控制系统
- 冷链物流温湿度监控
- 智能电表远程抄表系统
- 农业环境监测网络
技术参数解析
| 型号 | 封装尺寸 | 传输速率 | 工作电压 |
|---|---|---|---|
| HF-LPT230 | 18×16mm | 150Mbps | 3.3V±5% |
| HF-LPT260 | 22×18mm | 300Mbps | 5V±10% |
典型应用案例
某智能家电制造商采用汉枫模块实现的开发流程：
- 硬件接口定义
- AT指令调试
- 云端协议对接
- OTA升级测试
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