移动路由器拆解

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  紫米随身WiFi拆解：内部构造与便携性能深度评测

  本文深度拆解紫米随身WiFi设备，从外观设计、内部构造到网络性能进行全方位评测，揭示其采用的骁龙基带方案与精密主板布局，分析46g超轻机身的工程实现，并通过实测数据验证设备在便携性与基础联网需求之间的平衡表现。

  2025年4月12日

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