材料结构与风险原理
标准SIM卡采用ABS塑料基板与金属芯片复合结构。当环境温度持续超过125℃时，基材热变形可能导致内部电路短路。
| 组件 | 耐温极限 |
|---|---|
| 塑料基板 | 120℃ |
| 金属触点 | 200℃ |
自燃临界温度
实验室测试表明，封闭环境下需同时满足两个条件才会引发燃烧：
- 持续接触150℃以上热源
- 存在氧化性物质接触
真实案例验证
2021年迪拜机场曾发生SIM卡燃烧事故，调查显示设备被遗留在仪表台经受阳光直射8小时后引发热失控。
6大防护策略
- 避免将手机置于汽车前挡风玻璃处
- 使用金属外壳设备时开启节电模式
- 定期清理SIM卡槽积灰
- 充电时移除保护套
- 避免多卡槽同时工作
- 选用运营商认证卡套
紧急处理方法
发现设备异常发热时：立即关机→取出SIM卡→置于阴凉表面→使用导热硅胶垫辅助散热。
日常使用场景中SIM卡自燃概率极低，但极端高温环境仍需采取主动散热措施。通过合理存放与设备维护，可完全避免烧毁风险。
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