工具准备清单
进行内存扩容前需准备专业工具套装，包括：
- 热风枪（400℃/60风速参数）
- BGA162封装兼容颗粒（推荐KMK8X000VM-B412）
- 精密镊子与助焊剂
- 隔热胶带与防静电设备
- 9008工程线（用于备份基带）
设备拆解流程
拆解前需备份基带信息：通过Premium Tool备份fsc、fsg、modemst1、modemst2四个关键分区。拆解时注意：
- 使用隔热胶带保护USB接口
- 在屏蔽罩边缘注入助焊剂
- 采用”边吹边提”法拆除屏蔽罩
- 保留原机SIM卡槽结构
存储颗粒更换
更换核心存储颗粒时需注意：
- 保持350℃恒温焊接环境
- 对准BGA162封装定位点
- 使用低温锡膏防止主板变形
- 完成焊接后检查存储识别
系统配置恢复
硬件改造完成后需进行：
- 基带分区恢复操作
- IMEI信息重新写入
- 网络频段校准测试
- 存储空间验证（建议使用DiskGenius）
替代扩容方案
对焊接操作不熟悉的用户可选择：
- USB3.0母转双公连接线
- OTG扩展坞配合移动存储
- SD/TF卡读卡器模块
内存扩容需要精确操作与专业设备支持，建议具备BGA焊接经验的用户尝试硬件改造。普通用户推荐采用外接扩展方案实现存储扩容，两种方式均可显著提升随身WiFi的数据处理能力。
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