BGA焊接

本文详细解析骁龙410随身WiFi的扩容改造方案，涵盖硬件选择、分区备份、屏蔽罩拆解、存储颗粒更换等关键技术环节，提供完整的工具清单与操作规范，帮助用户实现存储空间升级。

本文详细解析随身WiFi内存扩容的两种实现方案，涵盖硬件改造所需的专业工具清单、BGA焊接操作要点，以及免焊接的外接扩展方案，提供完整的系统备份与恢复指南。