产品外观解析
采用U盘造型设计，尺寸为45×20×8mm，表面阳极氧化铝材质，USB 2.0标准接口。尾部设有LED状态指示灯，壳体采用卡扣式装配工艺。
拆解步骤详解
- 使用精密撬棒分离金属外壳
- 取出内部PCB主板组件
- 分离WiFi模块与存储芯片区域
- 拆卸天线连接部件
核心硬件构造
- 双面贴片PCB板（厚度0.8mm）
- 2.4GHz PCB天线模块
- 8GB闪存颗粒（三星KLMCG8GEND）
- 锂聚合物电池（200mAh）
芯片方案揭秘
| 芯片类型 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | MTK MT7601UN |
| 存储控制 | SM3257QAA |
| 电源管理 | AXP202 |
散热系统分析
通过金属外壳被动散热，PCB板设置4个导热过孔，主控芯片表面覆盖导热硅胶垫。实测连续工作温度控制在45℃以内。
功能实测数据
802.11n协议下实测传输速率：
- 2.4GHz频段：72Mbps
- 无线覆盖半径：15米（无障碍）
- 待机功耗：0.3W
该设备采用高度集成化设计，MTK+三星的芯片组合确保稳定性能。双功能整合方案在有限空间内实现了存储与无线中继的完美平衡，金属壳体兼顾散热与结构强度，展现了小米在微型设备领域的工程实力。
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