一、准备工作与安全须知
拆解前需准备螺丝刀(十字/微型)、镊子、热风枪或电烙铁、绝缘胶带以及备用SIM卡。确保设备已断电且电池移除,避免短路风险。建议佩戴防静电手环或在操作前触摸金属物体释放静电。
二、拆解设备外壳
大部分免插卡随身WiFi采用卡扣或螺丝固定后盖。步骤如下:
- 找到后盖缝隙,用塑料撬片沿边缘缓慢分离卡扣。
- 若设备有螺丝固定(通常为四颗),需用对应螺丝刀拆卸。
- 分离后盖时注意内部排线,避免拉扯损坏显示屏或电池触点。
三、定位SIM卡槽与屏蔽盖
拆开后盖后,主板通常覆盖金属屏蔽盖。步骤如下:
- 主板背面常设隐藏卡槽,需观察是否有预留未焊接的SIM卡座焊盘。
- 部分设备需加热屏蔽盖(约200℃),用镊子小心撬开以暴露主板芯片。
四、硬件改造与飞线连接
若卡槽被物理屏蔽或无焊盘,需通过飞线激活:
- 使用热风枪移除原厂焊接的eSIM芯片(温度控制在300℃以下)。
- 将卡槽的VCC(电源)和GND(地线)引脚通过飞线连接到主板对应触点,其他引脚可短接或保留悬空。
- 测试卡槽与主板导通性,确保无短路。
五、软件切换与功能验证
硬件完成后,需通过软件切换至外部SIM卡:
- 连接设备WiFi,浏览器输入管理地址(如192.168.0.1),登录后台切换至SIM2卡槽。
- 部分设备需输入切卡密码(如GJ12eN8das13NB12)并重启生效。
- 插入SIM卡后观察指示灯,绿色常亮表示联网成功。
免插卡随身WiFi改造需兼顾硬件飞线与软件配置,操作时需细致避免损坏精密元件。建议优先选择支持原生卡槽的型号(如部分华为设备),或参考社区成熟方案降低风险。
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