一、工具准备与安全防护
拆解前需准备精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）、塑料撬棒、防静电手套及防静电手环。建议配备镊子用于处理微小连接器，同时准备导热硅脂以便重组时恢复散热性能。
- 绝缘螺丝刀组（含多种规格批头）
- 聚碳酸酯材质的拆机撬片
- ESD防静电工作垫
- 数码相机（用于记录拆解过程）
二、拆解前的必要检查
操作前需确认设备完全断电，移除SIM卡与存储介质。观察外壳接缝处，紫米MF855系列通常在后盖边缘设置隐藏卡扣，需用热风枪（60℃）软化粘胶后再进行分离。
- 检查机身螺丝孔位（常见于底部标签下）
- 确认电池连接器类型（多为BTB接口）
- 记录各螺丝长度差异（防止重组错误）
三、分步拆解操作指南
拆解应遵循以下顺序：后盖分离→电池断开→主板拆卸。MF855采用模块化设计，需先卸除固定主板的6颗十字螺丝，使用撬棒以45度角从USB接口处切入，逐步分离中框与主板组件。
- 移除后盖5颗固定螺丝（注意隐藏螺丝位置）
- 断开电池排线前用塑料撬棒释放接口卡扣
- 分离WiFi天线触点时避免过度弯折
四、易损部件的保护技巧
重点关注以下部件：①Micro-USB充电口焊接点（易发生断裂）；②18650电池组镍片连接处（防止短路）；③射频模块屏蔽罩（避免变形影响信号）。建议使用吸锡器处理焊点，对精密连接器采用垂直拔插方式。
五、常见错误与风险规避
典型操作失误包括：使用金属工具直接撬动外壳导致划痕、未断开电池直接操作引发短路、重组时遗漏导热垫片影响散热等。拆解过程中如遇卡扣断裂，可使用少量B-7000胶水进行修复，避免使用502类快干胶。
遵循规范的拆解流程可最大限度保护设备完整性，重点关注静电防护与部件分离顺序。重组时建议按反向步骤操作，并测试各接口功能后再完全封装。
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