准备工作
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装
- 防静电手环
- 塑料撬棒
- 放大镜或照明设备
拆解步骤
- 移除设备后盖固定螺丝
- 用撬棒分离外壳接缝处
- 断开电池与主板的连接线
- 定位内置SIM卡槽位置
- 使用镊子小心取出SIM卡
注意事项
操作过程中需特别注意：
- 全程佩戴防静电设备
- 避免金属工具直接接触电路板
- 不可强行拉扯内部排线
- 记录螺丝位置与规格
常见问题
遇到SIM卡槽焊死的情况时，建议使用热风枪辅助拆卸，但需控制温度在300℃以下并保持5cm距离。若发现防水胶条损坏，需提前准备替换件。
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