工具准备
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH000规格）
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
外壳分离
使用塑料撬棒沿设备侧边缝隙缓慢施压，注意以下要点：
- 避开USB接口区域防止形变
- 保持撬棒与外壳角度小于30°
- 听到卡扣分离声后立即停止用力
电池断开
主板与电池采用ZIF连接器固定：
- 用镊子轻提锁定片至45°角
- 水平方向缓慢抽出排线
- 检查接口有无氧化痕迹
主板拆卸
移除固定主板的4颗1.2mm螺丝后：
- 优先分离射频天线触点
- 注意保留散热硅胶垫
- 避免触碰陶瓷滤波器元件
组件检查
拆解完成后应重点检查：
- 高通SDX55基带芯片
- 三星K4B2G1646G内存颗粒
- 村田射频前端模块
拆解过程中需特别注意静电防护和精密连接器的操作。建议在专业维修台进行操作，非必要不拆卸屏蔽罩以避免信号衰减。重组设备时应确保所有卡扣完全复位。
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