硬件功耗过高
随身WiFi设备集成射频模块、处理器和电池等组件，持续工作时会产生较大热量。4G/5G信号传输时，基带芯片功耗峰值可达2-3W，若未配备有效散热片，温度会快速上升。
散热设计不足
多数便携设备因体积限制采用被动散热方案，常见设计缺陷包括：
- 金属导热片面积过小
- 塑料外壳阻碍热量散发
- 内部元件布局紧凑
环境因素影响
当设备处于以下环境时，升温速度会显著加快：
- 密闭空间（如口袋、背包）
- 环境温度超过35℃
- 同时进行充电和数据传输
固件与软件优化
部分设备因固件版本老旧，无法智能调节：
- 信号搜索频率过高
- 后台进程持续占用资源
- 未启用动态功率控制
长期高负载运行
多设备连接或大流量下载场景下，处理器长期处于满负荷状态。实测数据显示，连续传输500MB数据后，芯片温度可升高至60-70℃。
随身WiFi发烫是硬件功耗、散热能力与环境因素共同作用的结果。建议使用时保持通风，避免边充边用，并定期更新固件以优化温控表现。
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