SIM卡类型与兼容性
根据设备需求选择支持SIM卡规格的封装：
- 标准SIM（ID-1）：厚度0.76mm，适用于传统设备
- Micro SIM（3FF）：尺寸12x15mm，需兼容卡座弹出机构
- Nano SIM（4FF）：8.8×12.3mm，要求更高精度接触点
安装方式与结构设计
主流安装类型包含：
- 表面贴装（SMD）：适合自动化生产，占板面积小
- 插接式（THT）：机械强度高，需预留通孔位置
- 翻盖式：支持热插拔操作，包含自锁机构
封装尺寸与PCB布局
需重点考虑：
- 卡座本体尺寸与安装定位孔间距
- 金属屏蔽壳与接地区域的隔离距离
- 插拔操作所需的机械避让空间
电气特性与信号完整性
关键参数要求：
| 触点类型 | 最大电阻 |
|---|---|
| 电源触点 | 50mΩ |
| 信号触点 | 150mΩ |
环境因素与可靠性测试
需验证以下性能指标：
- 插拔寿命（≥10,000次）
- 工作温度范围（-40°C至+85°C）
- 抗振动与冲击性能
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