封装选型

本文系统解析SIM卡座PCB封装选型要点，涵盖卡型兼容、安装方式、尺寸布局、电气特性和环境可靠性等核心维度，为硬件设计人员提供封装选型的实践指导。

SIM卡座封装选型需重点关注尺寸兼容性、电气参数、机械寿命、安装方式及环境适应性等核心指标，本文详细解析各关键参数的技术要点与选型建议。