硬件结构损坏风险
非专业拆解可能导致精密元件脱落或电路板断裂，例如：
- 天线连接器因外力拉扯断裂
- 散热贴片剥离影响芯片稳定性
- 外壳卡扣永久性损伤
信号稳定性下降
重新组装后常见射频参数偏移，具体表现为：
- 5GHz频段传输速率下降30%-50%
- 移动场景下频繁断连
- 设备发热量异常增加
保修权益失效
厂商通常通过以下方式检测拆机行为：
- 防拆贴纸完整性验证
- 主板防水标变色检测
- 螺丝位微划痕分析
软件系统故障
不当拆装可能引发固件异常，典型故障包括：
- 设备识别码(IMEI)丢失
- 网络驱动加载失败
- 电源管理模块逻辑混乱
安全隐患加剧
破坏原厂封装会带来多重安全风险：
- 电磁屏蔽效能降低50%以上
- 锂电池外露可能引发短路
- 主板静电防护层受损
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