外观设计与拆解准备
本次拆解的随身WiFi采用磨砂塑料外壳，尺寸为105mm×65mm×15mm，重量约120g。机身侧面设有Micro USB供电接口和SIM卡槽，底部隐藏4颗十字螺丝。拆解工具需准备：
- 精密十字螺丝刀套装
- 塑料撬棒
- 防静电手环
- 数码显微镜
内部构造全景解析
移除后盖后可见三层式结构布局：顶层为主板模块，中层为锂聚合物电池（容量3000mAh），底层为天线支架。关键组件分布呈现：
- 射频模块位于主板右上角
- 电源管理芯片紧贴电池触点
- 存储芯片采用贴片式eMMC颗粒
核心芯片组方案揭秘
| 模块 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 基带芯片 | 高通SDX55 | 7nm |
| 射频前端 | Qorvo QM45391 | 28nm |
| WiFi模块 | 博通BCM4375 | 16nm |
该方案支持5G NSA/SA双模，理论下行速率达2.5Gbps，但未配备独立散热鳍片。
天线与散热系统分析
内置2×2 MIMO天线阵列，采用LDS激光直接成型技术。实测信号强度：
- 5G频段：-78dBm@10米距离
- 2.4GHz WiFi：-65dBm@同空间
散热依赖石墨烯贴片传导，连续工作1小时后主板温度升至48℃。
性能测试与续航表现
使用SpeedTest进行三次采样平均：
- 5G下载：327Mbps
- 5G上传：68Mbps
- WiFi6局域网传输：892Mbps
满电状态可持续工作7小时12分钟。
优缺点总结
优势：
- 高通5G方案保障网络兼容性
- 紧凑型天线设计优化空间利用率
不足：
- 散热系统存在性能瓶颈
- 电池不可更换设计
结论：该随身WiFi采用中高端芯片组合，在5G性能与便携性间取得平衡，但散热和续航仍有改进空间，适合短期移动办公场景。
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