改装准备工具
进行改装前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装
- 外接高增益天线
- 微型电烙铁套装
- 导热硅胶垫片
- MicroSD卡（64GB以上）
外壳拆卸指南
使用T5规格螺丝刀逆时针旋转卸除底部4颗固定螺丝，通过塑料撬棒沿设备边缘缓慢分离外壳组件，注意避免损伤内部排线。
天线改造方案
- 拆除原装PCB板载天线
- 焊接IPX接口转接线
- 安装5dBi全向天线
- 使用热熔胶固定连接点
存储扩容步骤
| 原装存储 | 推荐扩容 |
|---|---|
| 8GB eMMC | 128GB TF卡 |
通过短接存储芯片引脚实现外置存储扩展，建议使用Class10以上规格的存储卡。
散热优化技巧
在CPU芯片表面覆盖0.5mm厚度导热硅胶片，外壳钻孔增加对流孔位，必要时可加装微型散热风扇。
通过硬件改造可显著提升设备性能，但需注意操作精度并保留保修标识。建议分阶段实施改装方案，优先进行天线和散热升级。
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