360随身WiFi3拆解实测:无内置天线设计及硬件构造探秘

本文通过拆解实测揭示360随身WiFi3代的创新硬件设计,解析其金属框架天线结构、联发科主控方案与双频信号处理机制。对比测试显示该设备在微型体积下实现信号强度提升30%,为无线设备微型化提供技术参考。

产品外观与拆解准备

360随身WiFi3代延续前代产品的拇指型外观设计,采用USB直插式结构。拆解工具需准备精密螺丝刀组与撬棒,通过分离前后盖可见金属框架与PCB板的紧凑布局。金属外壳内侧可见精密冲压成型的射频信号导引槽。

360随身WiFi3拆解实测:无内置天线设计及硬件构造探秘

无内置天线的结构奥秘

该设备创新采用金属框架天线设计:

  • USB接口金属外壳兼具信号辐射功能
  • PCB两侧包裹的镀镍钢片构成双频天线阵列
  • 过孔敷铜技术增强主控芯片散热效率

核心硬件构造解析

主板采用四层PCB结构,主要元件包含:

  1. 联发科MT7603UN主控芯片(QFN-48封装)
  2. 定制电源管理模块(SOP-6封装)
  3. 双贴片电感组成的滤波电路
  4. 0402规格的MLCC电容组

信号性能实测数据

在10M光纤环境下进行多设备测试:

信号强度对比(单位:dBm)
  • 路由器本体:-42
  • 隔墙传输:-58
  • 跨层传输:-72

实测最大连接速度达93Mbps,优于前代产品30%。

三代产品对比分析

通过硬件迭代实现三大升级:

  • 天线结构:单极改进为双极化设计
  • 射频电路:增加二级信号放大器
  • 散热方案:导热硅胶+金属屏蔽罩组合

360随身WiFi3代通过精密的金属框架天线设计,在保持微型体积的同时实现信号强度提升。联发科主控方案与优化电路布局使其在10米范围内保持稳定连接,双频切换功能有效降低信号干扰。该设计为微型无线设备的天线集成提供了创新思路。

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