无内置天线
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360随身WiFi3拆解实测：无内置天线设计及硬件构造探秘
本文通过拆解实测揭示360随身WiFi3代的创新硬件设计，解析其金属框架天线结构、联发科主控方案与双频信号处理机制。对比测试显示该设备在微型体积下实现信号强度提升30%，为无线设备微型化提供技术参考。
本文通过拆解实测揭示360随身WiFi3代的创新硬件设计，解析其金属框架天线结构、联发科主控方案与双频信号处理机制。对比测试显示该设备在微型体积下实现信号强度提升30%，为无线设备微型化提供技术参考。
