1. 电信制卡工艺概述
现代电信制卡工艺包含基材处理、芯片封装、数据写入三大核心环节。基材选用PET复合材料，需通过厚度0.3mm±0.02的精密冲裁工艺成型，表面需满足ISO/IEC 7810标准的耐磨特性。
2. SIM卡芯片封装工艺流程
芯片封装采用COB（Chip on Board）技术，主要步骤包括：
- 晶圆减薄至100μm厚度
- 金线键合（线径25μm）
- 环氧树脂点胶封装
- 热固化处理（150℃/30min）
| 参数 | 标准值 |
|---|---|
| 键合强度 | ≥5gf |
| 封装厚度 | 0.4mm±0.03 |
3. 数据写入核心要点
数据写入阶段需注意：
- 使用GSMA标准的TAR文件结构
- IMSI号码加密采用3DES算法
- 文件系统分区遵循ETSI TS 102.221规范
- PIN码默认值需符合运营商规范
4. 质量控制标准
产品需通过20项可靠性测试，包括：
- 高温高湿测试（85℃/85%RH/500h）
- 机械弯曲测试（30N压力）
- ESD抗静电测试（±8kV接触放电）
5. 常见问题解决方案
典型故障处理方案：
- 芯片失效：检查键合线弧形高度
- 数据丢失：验证EEPROM擦写次数
- 接触不良：检测触点镀金层厚度
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