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  电信制卡工艺与SIM卡芯片封装数据写入要点

  本文系统解析了电信制卡工艺的核心流程，涵盖SIM卡芯片封装技术、数据写入规范及质量控制要点。详细阐述从基材处理到数据加密的完整生产链条，并针对典型问题提供解决方案，为行业技术人员提供参考。

  2025年4月3日

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