封装设计

本文系统探讨了SIM卡槽封装结构的设计要点与制造工艺优化路径，提出通过材料创新、公差控制及自动化工艺改进，显著提升产品可靠性和生产效率，为移动设备微型化提供技术支持。

SIM卡插座封装设计需重点考虑尺寸兼容性、机械耐久性、电气性能、热管理、材料选型及生产工艺。本文系统分析各关键技术指标，为高可靠性封装提供设计指导。