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工艺改进
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随身WiFi
随身WiFi外壳结构件轻量化设计与成型工艺优化研究
本研究系统探讨了随身WiFi外壳的轻量化设计与成型工艺优化,通过材料性能分析、拓扑结构优化和注塑工艺改进,实现产品减重21%且保持优异机械性能,为消费电子结构件开发提供有效技术路径。
2025年5月3日
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