接触力学分析

本文系统探讨了微型SIM卡槽的弹性接触机理与结构优化方案，通过材料选择、拓扑优化和工艺改进，在0.85mm厚度限制下实现12,000次插拔寿命，为超薄移动设备提供可靠解决方案。

本文系统探讨了SIM卡卡座结构设计的关键要素与触点布局优化策略，涵盖尺寸精度控制、材料选型标准、接触力学分析等核心内容。通过对比实验数据验证了双曲面触点结构和LCP材料的优越性，提出了完整的测试验证体系，为提升连接器可靠性提供理论依据。