插拔寿命

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  SIM卡边缘缝隙设计优化与插拔寿命提升方案

  本文探讨SIM卡边缘缝隙的优化设计策略，通过结构创新与材料工程提升插拔寿命。研究涵盖三维建模、摩擦系数控制及标准化测试方法，最终实现公差精度提升40%、使用寿命延长至5000次以上的技术突破。

  2025年4月4日

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