热管理

• 电信宽带

  如何优化半导体封装技术以提升电信宽带性能？

  本文系统探讨了通过材料创新、热管理优化、高频信号完整性设计及可靠性验证等关键技术路径，提出半导体封装技术的改进方案，旨在提升电信宽带设备的传输性能和长期稳定性。

  2025年3月26日

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