电子元件封装

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  SIM卡槽封装结构设计与制造工艺优化方案

  本文系统探讨了SIM卡槽封装结构的设计要点与制造工艺优化路径，提出通过材料创新、公差控制及自动化工艺改进，显著提升产品可靠性和生产效率，为移动设备微型化提供技术支持。

  2025年4月4日

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