电子元器件工艺

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  合约机开槽为何易引发SIM卡接触不良？

  本文解析合约机SIM卡槽设计缺陷导致接触不良的深层原因，涵盖生产工艺误差、材料匹配问题及使用习惯影响，并提出切实可行的预防措施。

  2025年4月10日

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