集成电路封装

本文深入解析SIM卡芯片的集成电路设计与金属触点结构，揭示其分层架构设计原理、触点材料工艺优化方案及可靠性测试标准，并展望eSIM技术发展趋势。涵盖从微处理器架构到物理接口设计的完整技术链条，为理解移动通信基础元件提供专业视角。

本文系统梳理SIM卡芯片从标准尺寸到Nano规格的演进历程，解析触点优化、3D堆叠等关键技术突破，探讨eSIM与5G超级SIM卡的创新设计，展望量子点芯片和生物集成等前沿发展方向。