MIMO芯片
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随身WiFi拆开后,内部构造暗藏哪些技术玄机?
拆解随身WiFi揭示其内部暗藏多层堆叠主板、薄膜天线阵列和智能芯片组,通过微型化集成、MIMO天线技术和动态散热系统实现高性能网络服务。主流设备采用高通/海思芯片方案,在5G信号处理与多网切换方面展现硬件级创新。
拆解随身WiFi揭示其内部暗藏多层堆叠主板、薄膜天线阵列和智能芯片组,通过微型化集成、MIMO天线技术和动态散热系统实现高性能网络服务。主流设备采用高通/海思芯片方案,在5G信号处理与多网切换方面展现硬件级创新。