1. 尺寸与兼容性
选择SIM卡座封装时，需优先确认物理尺寸与SIM卡类型匹配：
- 支持SIM卡规格：标准SIM、Micro SIM或Nano SIM
- 卡座高度与PCB板厚度的兼容性
- 插拔方向与设备结构设计的匹配度
2. 电气性能参数
| 参数 | 范围 |
|---|---|
| 接触电阻 | <50mΩ |
| 绝缘电阻 | >100MΩ |
| 额定电流 | 1A~2A |
3. 机械寿命与可靠性
关键机械参数包括：
- 插拔次数：商用级要求≥5万次
- 接触片材质（磷青铜/铍青铜）
- 卡扣锁定机构的耐久性
4. 安装方式与封装类型
根据生产工艺选择：
- 表面贴装(SMD)或通孔插件(THT)
- 翻盖式/滑轨式结构选择
- 防呆设计需求
5. 环境适应性要求
需满足应用场景的环境标准：
- 工作温度范围：-40℃~+85℃
- 防尘防水等级（IP代码）
- 抗振动/冲击性能
SIM卡座选型需系统考量机械、电气、环境等多维参数，结合具体应用场景的可靠性要求和生产工艺特点，才能实现最优封装方案选择。
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