机械可靠性

本文分析了SIM卡卡槽封装工艺在微型化设计、材料选择、信号完整性、机械可靠性和自动化生产等方面面临的技术挑战，并探讨了未来可能的解决方案。

SIM卡座封装选型需重点关注尺寸兼容性、电气参数、机械寿命、安装方式及环境适应性等核心指标，本文详细解析各关键参数的技术要点与选型建议。