拆机分析

• 随身WiFi

  360随身WiFi 3代拆机实测：内部构造与芯片方案全览

  本文深度拆解360随身WiFi 3代设备，揭示其MTK MT7601UN主控方案和双频天线设计，分析PCB布局与散热系统，实测显示该设备采用成熟硬件方案与精密组装工艺，具备良好的信号稳定性和散热性能。

  2025年3月31日

  900

• 5 / 5
• 上一页
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5