射频电路

本文深入拆解4G随身WiFi设备，解析其内部多层PCB结构、核心芯片配置及射频电路设计，揭示移动网络终端的硬件实现原理与技术演进方向。

本文深度拆解360随身WiFi3无天线版，揭示其内部构造与MTK+Skyworks芯片方案，分析PCB布局、射频电路设计及性能表现，解析微型设备的技术实现方案。

本文详细拆解360随身WiFi3代设备，揭示其MTK主控方案和射频电路设计特点。通过分析内部构造与芯片配置，解读该产品的技术架构与性能表现，为消费者提供硬件层面的选购参考。

本文深度拆解360随身WiFi3代的天线系统，揭示其L形PCB天线、波束成形算法和三级射频架构的技术细节，解析微型设备实现稳定信号传输的设计奥秘。

本文深度拆解360随身WiFi 2代硬件结构，揭示其采用的MTK主控芯片方案、三级射频滤波电路设计和双路供电系统，分析主板布局对设备性能的影响，为同类产品设计提供参考。