PCB设计

本文探讨SIM与SD卡座的兼容设计方法，从电路复用、机械结构优化到PCB布局策略，提出系统化的空间节省方案，为紧凑型设备开发提供技术参考。

本文深度拆解分析dongle随身WiFi设备的内部构造，揭示其采用的高通骁龙X12 LTE芯片方案与多层PCB设计，详细解读射频电路、电源管理等核心技术模块，为硬件开发者提供有价值的参考。

本文完整拆解360随身WiFi硬件结构，揭示其MTK MT7601UN主控芯片、Richtek电源管理模组及双频PCB天线的技术细节，提供专业级拆装指导与硬件分析。

本文深度拆解360随身WiFi设备，揭示其采用的联发科通信方案、多层PCB架构、智能散热系统等核心技术，解析微型无线设备在射频性能、功耗控制方面的工程实现。

本文深度拆解360随身WiFi 2代设备，揭示其采用的RTL8188EUS主控芯片方案和Skyworks射频模块技术细节。通过分析主板结构、供电电路和组装工艺，展现该产品的硬件设计特点与性能表现。

本文深度拆解360随身WiFi 3代设备，揭示其联发科MT7688KN+MT7612EN硬件方案，分析四层PCB架构与双频天线设计，解读散热系统与性能表现，为便携路由设备提供硬件参考。